CM602调试流程(Ⅳ 参数定义)

本期目录：Ⅳ 参数定义：

一：贴片机破坏压的理解

二：元件库中“真空检测功能”的理解

三：贴片压力

四：集成电路

1：电路缩写名词

2：SMT元器件种类

3：元件标示

电阻

电阻

4:SMT各步骤介绍

五：伺服、线性、步进电机

六：排出高度

七：图层

八：原点

1）、机器原点

2）、PCB 原点

3）、Block 原点

九：RAM

十：贴装参数

1：NPM

2：CM602

十一：网板开孔标准

关键词：CM602调试流程(Ⅳ 参数定义)

一：贴片机破坏压的理解

设备真空破坏气压均低于标准值，吸嘴在吸着物料时的真空压一般是-90~-92负压，贴料瞬间电磁阀立即关闭真空压，此时气管内还会有余气压，此时需要给一个吹气正压（日文翻译为破坏压），将物料更准确的贴在锡膏表面，如果吹气压偏小，Z轴缩回时有把元件带起的可能，会造成缺件、压件，如下图：

*松下设备说明书及相关标准要求的必须设为标准，否则会出现质量等异常表现。

二：元件库中“真空检测功能”的理解

所指的“真空检测 ”，有两处,详述一下：

1、机器参数---选项设定---功能中止设定---“用传感器检测错误”应设为“有”（打开），如果设为“无”（关闭），整台机的真空检测功能将会关闭，所以禁止设为“无”。

2、每个元件库里都有“吸着真空传感器”设定项---默认为“无” ，只有不规则、表面不平整等特殊元件才会设为“有”，对检测条件加严；

“有”和“无”的区别：

比如230CS吸嘴没有吸料状态下的真空值为-55~-65(-60±5) ,吸料的真空值为-90~-92 ，

1)设“无”对FEEDER取料无检测，但吸料到贴装行程中还有两关检测 ，分别是：相机识别物料和实装过程中“-55~-65”和“-90~-92”的对比检测 （上述1）；

2)设为“有”同样对FEEDER取料无检测，也是有两关检测：分别是相机识别物料及超过-60±5和超过-88±5 的分别检测，也就是说：设为“有”后，真空值检测范围变的严格了，由吸料状态与不吸料状态的对比变成了有料-88±5 的检测，所以设为“有”后“实装错误”报警多了；

3、“报实装错误”除了与贴装头保养和电磁阀有关，也跟基板变形程度、顶针摆放多少有关，取料坐标、设备精度、物料等等有关.

贴装步骤为：Z轴下降到锡膏层时，真空电磁阀立即关闭（此时真空气管内还有部分余气），随即启动破坏电磁阀吹气（有6-8个的正气压），完成贴装动作后Z轴缩回，同时过程中完成真空检测，如果基板有凸起或凹下（顶针摆放少）会影响到真空检测，实装错误也会报的很频繁，所以报“实装错误”当吸嘴与电磁阀OK的情况下，跟制程、部品、其它因素有关；当保养不到位、备件老化、基板变形、顶针摆放少、取料坐标、程序参数（指元件厚度、基板厚度不准确），设备精度就会整体下降，贴装品质也会很差；

三：贴片压力

压力（贴片高度）——贴片压力（Z轴高度）要恰当合适

贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移 ；

贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

CM602贴装压力0.1mm对应贴装压力1.7N（NPM本身贴装压力为 N 单位）

四：集成电路

1：电路缩写名词

PLCC:四边引脚向内伸

QFP﹕四边引脚向外伸（QuadFlat Package）

SOP﹕两边引脚向外伸（SmallOutline part）

SOJ﹕两边引脚向內伸

BGA:底部錫球（BallGrid Array）

SMT : surface mountedtechnology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.

SMD : surface mounteddevices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.

Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.

Chip : rectangular chipcomponent (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.

SOP : small outlinepackage(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.

QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.

BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

9)、芯片类型（封装命名）

2：SMT元器件种类

在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：

电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR

排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。

（一）电阻

1．单位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ

2．规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）

3216（1206）等。

3．表示的方法：

2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ

1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差， F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。

（二）电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C

1．单位：1PF=1×10-3 NF =1×10-6UF =1×10-9MF =1×10-12F

2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）

3216（1206）等。

4．表式方法：

103K=10×103PF=10NF 104Z=10×104PF=100NF 0R5=0.5PF

注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。

（三）二极管：

有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。

（四）集成块：（IC）

分为SOP、SOJ、QFP、PLCC CSP:Chip Scale Package 是封装尺寸接近裸芯片，通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2：1，CSP外部端子间距大于0.5MM，并能适应再流焊组装尺寸依据锡球直径与球中心距不同，CSP的封装形式有两种形式：

1.美国标准球间距/MM 0.5 0.75 1.0 球径/MM 0.3 0.3 0.3国CSP外形尺寸特点：焊球间距不一样，但球径一样，这种CSP有利于器件的散热器管理，一块散热器可管理多个器件散热2.Japan CSP尺寸标准球间距/MM 0.5 0.65 0.8 1.0 球径/MM 0.3 0.4 0.5 0.8 高度/MM 1.8 1.0 2.0 2.3Japan CSP外形尺寸特点：焊球间距不一样，但球径也不一样，这种CSP不利于器件散热器的管理，但它的焊点强度相对较高

3：元件标示

电阻

标印值

电阻值

标印值

电阻值

2R2

2．2Ω

222

2200Ω

220

22Ω

223

22000Ω

221

220Ω

224

220000Ω

电阻

标印值

电容值

标印值

电容值

0R2

0．2PF

221

220PF

020

2PF

222

2200PF

220

22PF

223

22000PF

4:SMT各步骤介绍

锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。

组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。

五：伺服、线性、步进电机

伺服电机就是有编码器反馈及驱动器控制的电机。

线性马达就是把旋转马达切开铺平，构成一个类似于磁悬浮的线性滑轨状态，负载可以沿着线性滑轨运行，其实是属于伺服的一种

步进马达和普通马达比，因为内部构造不同，精度要好于普通电机，但和伺服比，没有编码器反馈

如图为高速机12号头的线性电机

六：排出高度

指元件离焊盘上方（X）mm时自动抛料，不会下压。

但是排出高度不能设定值太大，厚度+排除高度极限值为25mm。

七：图层

顶层Top (copper) Layer : .GTL

底层Bottom (copper) Layer : .GBL

顶丝网层Top Overlay : .GTO

底丝网层Bottom Overlay : .GBO

顶锡膏层Top Paste Mark : .GTP （焊盘层）

底锡膏层Bottom Paste Mark : .GBP

顶丝印层Top Silkscreen : .GTS

底丝印层Bottom Silkscreen : .GBS

禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO

顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT

底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB

（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。

（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝印层（silk-screen）

，s是阻焊层（Solder Mask），p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它不重要。

d代表钻孔

八：原点

一个PT200 程式与三个原点有关，即：机器原点，PCB 原点，Block 原点。

1）、机器原点

机器原点是由机器Board Stop 的固定点决定的，不可改变。其坐标也是固定的。

原点就在Board Stop处

2）、PCB 原点

PCB原点是PCB的基准点，在PT200中，有四种选择，为了方便，我们一般选择右下角为PCB原点。

3）、Block 原点

九：RAM

RAM是运行内存，是电脑所有的操作当前的东西临时调用的存储位置，ROM相当于电脑的硬盘，是保存所有你导入数据的存储空间，需要时由RAM进行调用，试问为何要清除啊，除非需要重装系统，否则随意清除可能会影响系统稳定且没有什么意义.

RAM是系统存储产生的垃圾，ROM是机器版本系统RAM可以清理，ROM不可清理如果误清理，机器系统就没有了，开不开机需要重新刷入机器版本系统

十：贴装参数

1：NPM

NPM H8的贴装速度为0.090/点

NPM-D在基板长350mm < L ≤ 510mm，需要进行分割贴装

NPM设备基板贴装范围单轨（50*50,510*300）双规（50*50,510*590）

NPM可贴装元件的最大厚度16头是（3mm）,8头是（12mm）,3头是(28mm)

NPM程序名后缀是(crb)

NPM-D供料器对应编带的最大尺寸为8MM-104MM

2：CM602

程序产能利用率计算公式为（3600/节拍*产品拼版数*单板件数/当线设备标准CPH*100%）

UPH的中文意思为（单小时最大产能），计算公式为（ 3600/节拍*拼板数 ）；

CM602-L-3吸嘴贴装头可贴装最大重量的元器件为30g

CM602贴片数据中不可包含270度

CM602H12头的贴装速度为0.036s/点

NPM-D高速贴装速度为（0.051S/CHIIP ）；CM602-L高速贴装速度为（0.036S/CHIIP ）

CM60212H贴装速度理论产能为（100000CPH）

CM602-L-8可贴装元件尺寸为0603芯片~32 mm x 32mm

CM602可贴装的基板尺寸（50*50MM~510*460MM）最小贴装厚度为（0.3MM）。

物料种类较多的产品，CM602料站分布在（ 5~23 ）站位之间，可以节省吸料所走路径

CM602设备最多可放（108）站8MM双式编带料架

10英寸等于254MM，1英寸等于（ 25.4 ）MM

72MM供料器在CM602料站台上需要（ 4 ）个站位

人工优化原则，换吸嘴的次数最少，拾片、贴片路程最短，多头贴装机还应考虑每次拾片数量最多

十一：网板开孔标准

将0.12mm的网板与0.1mm的网板的面积比比较（面积比指底面面积/侧边面积），

开孔规格为0.3mm*0.3mm方

0.12mm网板的面积比 ：0.3*0.3/（4*0.3*0.12）=0.09/0.144=0.625

0.10mm网板的面积比 ：0.3*0.3/（4*0.3*0.10）=0.09/0.144=0.75.

体积量：0.12mm网板=0.3*0.3*0.12=0.0108*50%=0.0054

0.10mm网板=0.3*0.3*0.1=0.009*80%=0.0072

因此0.12mm网板脱锡不良，按照50%比例，体积为0.0054，而0.1mm网板，脱锡良好，可达0.0072，比0.12mm网板品质好。

未完待继：下节分享》》》Ⅴ 操作

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上半年，运动控制新品知多少

更小体积、更少接线、更少配件、更强控制、更易用、更智能……从近年来运动控制系统的发展中不难看出，以上关键词将成为其发展的大趋势。

今天工控小编整理了10家上半年推出运动控制系统相关产品的国内外企业及其产品。当然了，你还可以登录中国工控网“新品速递”栏目查询更多内容~现在，跟着工控小编一起来看看这10家企业带来的新品都有哪些吧！

松下电器机电（中国）有限公司

这个品牌就不用工控小编过多介绍了吧，妥妥的一线品牌！Panasonic集团在中国大陆的事业从1978年开始。历经四十载的发展，其事业活动已经涉及研究开发、制造、销售、服务、物流等多个方面。

RTEX（Real Time Express）

（系统构成）

RTEX是Panasonic松下电器为了实现伺服的高速实时性能而独自开发的先进的网络，具有以下特点：

超高速100Mbps，全双工

通信周期0.5ms最大32轴（轴数依据上位控制器的规格而定）

上位控制器的控制与全轴的伺服控制完全同期

可以使用低成本的市售LAN电缆（类型5e以上带屏蔽的多股绞合线）

特有的错误修正技术实现高技抗噪性（符合IEC61000-4-4）

深圳市汇川技术股份有限公司

深圳市汇川技术股份有限公司自成立以来始终专注于电机驱动与控制、电力电子、工业网络通信等核心技术，公司旗下产品覆盖了智能装备领域、工业机器人领域、轨道交通领域、设备后服务市场等。

MS1系列伺服电机

MS1系列伺服电机产品是汇川技术研制的新一代高性能伺服电机，其特点包括：

该系列产品功率范围为50W-1000W

采用一步紧锁式连接器，耐震动冲击性强

电机搭配23位多圈绝对值编码器，绝对定位精度达到±15角秒

电机输出转矩提升，由ISMH系列的300%提升至350%

导入了整机校正、转矩波动补偿，转矩波动＜0.5%

防护等级由ISMH系列的IP65提升至IP67

苏州新代数控设备有限公司

新代科技股份有限公司成立于1995年，是一家专业的数字控制器厂商，长期专注于机床控制器的软硬件技术研发，并致力于拓展两岸市场，目前已成为亚太市场中具有影响力及发展潜力的控制器品牌之一。

新代镭射打标方案71SA和70SB

（71SA 镭射打标控制器）

产品特点：

镭射打标控制器+CADCAM+整合其他知名厂商振镜，满足客户多样化需求。

70SB 雷射打标驱控一体机方案

（70SB 雷射打标驱控一体机方案）

产品特点：

高度整合，配线超简单，组装没负担，维修好容易

可分单机2D和3D激光打标，以及大范围自动打标

北京和利时电机技术有限公司

公司是以研发和生产精密运动控制电机系统为主的高新技术企业，具有先进的开发、设计、制造和系统集成与服务能力。其主要产品包括高压/低压交流伺服系统、混合式步进电机系统、无刷直流电机系统系列产品，还推出多种行业控制系统集成方案：物流设备专用控制系统、数字卷绕排线专用控制系统等。产品广泛应用于物流设备、机器人、动感娱乐设施、纺织机械、印刷机械、电子制造设备、航空航天等多个领域，在我国运动控制领域处于领先地位！

LS Mini型高性能低压伺服驱动器

LS Mini型高性能低压伺服驱动器是一款超小型、高性价比的伺服驱动器，外形尺寸104*60*23mm，可用于100W以下低压伺服电机和伺服电动轮的驱动控制。

产品特点：

电压范围：24-36VDC

电流：8A（连续）

功率范围：100W及以下

外形尺寸：104*60*23mm

外接通讯端口：RJ11双端口

具有CAN通讯功能，支持CANopen协议及自定义CAN通讯协议

具有RS485通讯功能，支持Modbus协议

位置控制精度：±1 Pulse

过载能力：短时200%

内置功率器件温度监控和过流、过压以及过热等保护，确保可靠驱动

产品软件功能具备了LS系列伺服驱动器的所有优点，具有智能再生制动、过载自动降载、电网电压补偿、动态制动控制、转矩观测器技术等先进控制算法

凌华科技（中国）有限公司

凌华科技凭借其边缘计算解决方案，推动跨行业的数据决策（Data-to-Decisions）应用，并致力于向可连接的工业物联网系统进行转型。凌华科技是Intel Internet of Things Solutions联盟高级会员（Premier Member），并且积极参与多个标准化组织。

EtherCAT视觉整合型自动化控制系统Talos-2000

凌华科技EtherCAT视觉整合型自动化控制系统，可直接连接4通道GigE PoE相机，高度整合机器视觉与高精度运动控制，高度兼容第三方EtherCAT设备，是适合各种电子制造设备自动化产线的最佳解决方案。

产品特点：

搭配第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器

高达64轴的运动控制与通过EtherCAT达10,000个I/O点控制

提供高达4通道的Gigabit PoE（以太网供电）

EtherCAT周期高达250&mu;S

广泛支持各品牌EtherCAT从端，I/O与GigE PoE相机

点表功能支持复杂轨迹运动

支持高达16D线性、3D圆形与3D螺旋插补

急停装置专用接口

具备高速编码器输入，可用于手轮输入

福尔哈贝传动技术（太仓）有限公司

FAULHABER成立于1947年，专注于开发、生产和提供高精度的小型和微型驱动系统、伺服组件和驱动电子设备，输出功率可达200瓦。其主要产品包括无刷电机、直流微电机、编码器和运动控制器。产品主要应用领域包括生产自动化、机器人、航空航天、光学系统以及医疗和实验室技术。福尔哈贝传动技术（太仓）有限公司位于江苏省太仓市，是总部位于德国的FAULHABER集团的全资子公司，负责FAULHABER集团微型驱动系统在中国的销售、技术支持和服务。

运动控制器系列MC 5004 P STO

产品特点：

符合级别的SIL3（IEC 61800-5-2）安全完整性等级和PLe（EN ISO 13849-1）性能等级

通信功能可满足高度互连过程的要求

可提供USB、RS232、CANopen和EtherCAT接口，并与更高级别的过程控制技术设备进行实时通信

电压高达50V，峰值电流达12A，可与FAULHABER高性能电机结合用于机械或机器人相关安全应用中

拥有特殊的控制结构，可在电机运行过程中实现高动态性

内置的配置文件生成器可处理复杂的工作配置文件

位置、速度和电流还可通过独立于现场总线的模拟量方式进行控制

无需采用额外安全继电器就能切断电机电源

经过认证的主板、通用型连接器和多种电缆附件大大简化了电气连接工作

其运动管理器应用软件可提供强大的易于操作的编程环境，简化调试过程

埃莫运动控制技术（上海）有限公司

Elmo是运动控制领域的解决方案供应商，专注于运动控制相关产品的开发、制造及营销。Elmo产品在以色列开发及制造，自1988年成立以来，Elmo与世界的运动控制领域共前进。

全新Double Gold Twitter

产品特点：

超小型封装，超大功率输出

高度智能，拥有丰富的功能和特性

埃莫专利创新快速软开关技术（FASST）

效率超过 99%，电磁干扰可忽略不计

可安装在任何地方：电机上、移动轴上，或机器人关节内

深圳市四方电气技术有限公司

深圳市四方电气技术有限公司是深圳市民营高科技企业，是经国家认定的高新技术企业、深圳市科技和信息局认定的软件企业。公司成立于2004年，从事工业自动化产品的开发、生产、销售与服务。主要产品有伺服驱动器、变频器、永磁同步电机、PLC、HMI等。目前，公司产品应用于机床、塑胶、起重、建筑、纺织、电线电缆、空压机、供水、暖通空调、食品、印刷包装等多个领域。

CS100-S505系列新型数字式步进驱动器

CS100-S505系列新型数字式步进驱动器（CS100-S505DN/CS100-S505DH）是深圳市四方电气技术有限公司结合多年变频器与伺服驱动产品开发经验，开发的一款新型数字式步进驱动器，选用了新一代电机控制专用32位ARM芯片，量身优化的电流PID控制技术，可使电机能在极低细分条件下平稳安静运行，同时平滑而精确的电流控制技术能显著提高电机的性能、减少发热和振动，从而提升应用器械的加工速度、精度，优化能耗等设备性能。该驱动器适配电流≤4.0A，外径尺寸为57、60和86系列两相步进电机，可无缝替换现有开环、闭环步进系统。

CS100-S505DH产品特点：

采用新一代电机控制专用32 位ARM 芯片

采用基于高精度编码器的矢量电流控制算法

精确的位置及速度控制以满足最为苛刻的应用需求

低速运行亦极平稳﹑安静

支持16 档细分，细分数最高达200

脉冲响应频率最高可达200KHZ

电流最大：5.6A，分辨率：0.1A

控制信号均光电隔离，抗干扰能力强

电压范围广：DC2050V

内置到位和报警输出，方便监测和控制

多重保护：过流、欠压、过压和跟踪误差超差等

CS100-S505DN产品特点：

采用新一代电机控制专用32ARM芯片

采用优越的PID算法，电流控制平滑，电机发热小

低速运行亦极平稳、安静

支持16档细分，细分数最高达200

脉冲响应频率最高可达200kHz

静态电流和动态电流可以设定

多重保护：过流、欠压、过压等

应用场景包括各种中小型自动化设备和仪器，如雕刻机、剥线机、打标机、切割机、激光照排、绘图仪、数控机床、自动装配设备等。

欧瑞传动电气股份有限公司

欧瑞传动电气股份有限公司是中国致力于交流电机变频器研发的高新技术企业之一，专注于工业自动化控制及新能源产品的研发、生产和销售。公司产品包括变频器、伺服系统、软起动器、HMI及PLC等工业电气传动与自动化控制及新能源产品。

EAC200运动控制器

EAC200系列通用运动控制器是一款支持EtherCAT的高性能多轴运动控制平台，面向中高端自动化控制领域，提供可编程控制与人机交互的整体式解决方案。

产品特点：

强大的处理器运算性能：基于高性能的多核ARM Cortex-A9处理器开发

丰富强大的控制功能：集成逻辑控制、运动控制和可视化功能，包含直线插补、圆弧插补、电子齿轮、电子凸轮和CNC、机器人控制等功能模块

内置高性能EtherCAT主站：非DC模式的最小通信周期1ms；DC模式的最小通信周期2ms，节点间的同步时间误差<1&mu;s。

开放的拓扑结构：通过EtherCAT可拓展的可控节点数达100个以上，可同步控制的伺服驱动器数量达16个以上，可控I/O点数1000个以上。

标准化的软PLC开发平台：支持LD,ST,IL,SFC,FBD和CFC等6编程语言，符合IEC 61131-3标准，支持CoDeSys。

控制与可视化的集成式开发环境：在同一平台下完成控制和可视化程序开发，可极大简化传统的“HMI+PLC”的开发模式。

开放式软硬件架构：面向OEM用户提供计算机高级编程语言开发接口和软硬件定制服务，支持Visual Studio开发环境。

威腾斯坦（杭州）实业有限公司

德国威腾斯坦集团（WITTENSTEIN AG）是欧洲机电一体驱动尖端技术开发制造商。智能化、微技术与巨技术相结合，形成了公司的核心技术和解决方案，充分体现了公司的技术底蕴。公司旗下精密行星齿轮箱、特种伺服电机以及机电一体产品，广泛应用于对驱动力矩、定位精度、可靠性以及适应恶劣环境等要求比较高的诸多领域，如航空航天、军工、高精密制造和装配、机器人机械手、包装机械、开采和运送机械、造纸印刷设备、医疗设备等领域。

Galaxie®系列驱动系统

Galaxie® G

Galaxie® G中空轴齿轮箱是Galaxie®所有版本的核心，Galaxie® G系列可让客户自己选配电机，通过使用标准适配板就可以把伺服电机安装在Galaxie® G系列齿轮箱上。

Galaxie® D

Galaxie® D驱动系统是一套由Galaxie® G中空轴齿轮箱搭配高性能永磁同步电机组成的紧凑型机电单元。该单元的标准配置包括水冷系统和编码器反馈，另可选配制动抱闸。同时，选配的传感器可自始至终将驱动单元的运行数据上传物联网云，这些数据最后可以被各种控制系统随时随地进行访问。

Galaxie® DF

Galaxie® DF驱动系统是产品系列中的最新成员。相比于D驱动系统，它的长度可减少高达30%，这是因为它的电机是环状围绕安装在齿轮箱周围的。尽管尺寸减少，但这一系列仍保留有Galaxie®性能上的高优越性，例如高扭矩密度和零背隙的动力学。

Galaxie® GH

Galaxie® GH驱动系统是威腾斯坦公司为安装空间限制较大的驱动轴所推出的方案。拐角的设计提供与Galaxie® G中空轴齿轮箱相同的性能，并不需要在设计上做出妥协。

工控小编有话说

gongkong®市场研究部数据显示，2017年我国运动控制市场规模（包括伺服、步进和运动控制器）超100亿元人民币，其中伺服占据最大份额。

2018年上半年，运动控制相关产品在食品饮料机械、包装机械、纸巾机械、纺织机械等传统应用领域表现较好。

据gongkong®预测，到2020年，这一市场规模将突破170亿元人民币。

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