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fpor plc编程软件 昂科软件更新支持RunJet瑞纳捷的8位低功耗通用MCU RJM8L003F6烧录
发布时间 : 2025-02-07
作者 : 小编
访问数量 : 23
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昂科软件更新支持RunJet瑞纳捷的8位低功耗通用MCU RJM8L003F6烧录

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中RunJet瑞纳捷的8位低功耗通用MCU RJM8L003F6P的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

RJM8L003F6P是一款8位低功耗通用MCU,芯片内置256B内部数据存储器,4KB的SRAM,32KB的FLASH,具备快速中断响应,高效低功耗设计,多种休眠模式,支持真随机数发生器,芯片提供了多种外围接口:SPI、I2C、UART、LP_UART、GPIO。

RJM8L003F6P内置硬件真随机数发生器,集成12位高精度逐次逼近型ADC,片内资源较为丰富,能以更优性能、更高性价比为用户的应用场景提供更好的选择,适用于电池供电的消费电子、家用医疗设备、手持美容设备、 物联网终端和安防报警等市场领域,采用Keil uVision4或IAR集成开发环境开发调试应用代码。

RJM8L003F6P是基于增强型哈佛架构的CPU内核和多级流水线指令系统,相同时钟频率的处理性能是传统8051的3倍,主频高达16MHz,halt模式功耗低至0.6uA,供电电压1.8V~5.5V,其工作温度范围可覆盖-40℃~+85℃。

IC自动烧录器

特性

• 操作条件

– 工作电压范围:2.0V~5.0V

– 工作温度范围:-40℃~85℃

• 低功耗特性(5种模式)

– Halt(0.6uA)

– Active Halt(0.85uA)

– Low Power Wait(72uA@32KHz)

– Low Popwer run(85uA@32KHz)

– wait(0.4mA@16MHz)

– 正常工作功耗:<4mA

– Halt模式快速唤醒时间:10us

• 高性能8位8051内核

– 主频为16MHz,可进行1/2/4/16分频,系统默认工作频率为8MHz

– 支持30路中断源

– 16bit乘除法运算和32/16bit除法运算

• 复位和电源管理

– 低功耗POR/PDR/BOR

– 支持7档可编程电压检测单元(PVD)

• 时钟管理

– 支持外部16MHz有源/无源时钟

– 支持外部32.768KHz时钟

– 内置16MHz高速RC振荡器

– 内置32KHz低速RC振荡器

• 低功耗RTC

– 带有报警中断的日历

• 存储器

– 4KB的SRAM

– 程序存储器:32KB

– 灵活的读写保护模式

• 12位ADC

– 7通道12位ADC

– 采样转换率高达1MSPS

– 支持外部IO与定时触发

– 支持Vref内部基准电压,也可输出至片外供其他器件使用

• 定时器

– 2个16位基本定时器

– 1个16位通用定时器

– 1个16位高级定时器,带3个通道,支持输入捕获/输出比较/PWM生成,互补输出/死区和刹车

– 1个16位低功耗定时器

– 内置1个看门狗定时器,支持中断/复位模式

• 通信接口

– 1路I2C主从机接口

– 1路SPI主从机接口

– 2路UART接口

– 1路LP_UART接口

• 安全特性

– 1路硬件真随机数发生器

• 多达17个I/O,都可以映射到中断向量

• 32bit UID

• 两线调试接口RJSWD

应用领域

• 无线门铃

• LDE电源

• GPS定位器

• 厨卫电器

emmc编程器烧录器

功能框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。

昂科AP8000通用型烧录器

公司介绍

主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix, Macronix, Micron, Samsung, Toshiba等。支持的器件类型有NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等,支持包括Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等文件格式。

关于瑞纳捷: 武汉瑞纳捷半导体有限公司(RunJet),成立于2015年,是中国以嵌入式数据安全产品、技术和应用为核心的芯片设计公司,业务涵盖安全加密芯片、低功耗安全MCU、NFC及控制芯片、驱动芯片及芯片定制开发服务。瑞纳捷(Runjet)的加密芯片具有独立的安全烧写系统,能有效防克隆防山寨,其32位RISC国密芯片,拥有国密资质,广泛应用于网通、安防、IOT、移动支付、汽车电子等市场。

关于昂科技术: 昂科技术(ACROVIEW)是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商,公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来,持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案,为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案,公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。

文章来源于:昂科技术ACROVIEW

https://www.acroview.com/hyxw/2900.html

ProE软件 在钣金生产加工中的应用

计算机三维绘图软件的广泛应用,使设计、工艺者如虎添翼,其以简单、快捷、存储方便等优点在机械设计和工艺工作中承担着不可替代的作用。

将二维工程图转化成三维立体图

利用 Pro/E 三维制图软件中的实体建模,可以将复杂的二维工程图转化成直观形象的三维立体模型,避免工艺人员和加工制造者在看二维工程图时,曲解设计师的初衷,导致出现差错使工期延误或者返工。在承担异形装饰板加工任务时,由于球面弯角部分在二维工程图中难以表现出实际立体效果,在工艺编制过程中不易拆解成零件加工图,而在采用了 Pro/E 应用软件后,将装饰板的三维立体图画出(图 1),再将零件以最佳加工状态进行图纸

分解,有效地降低工艺难度,提高了工作效率,使以前需6 天完成的工作量,现只需 3 天就能完成。

快速生成二维工程图

使用 Pro/E 绘图软件可以在完成零件实体建模和装配模型后,通过建立工程图模板建立具有实用价值的工程图。

工程图包括:

⑴建立符合国家制图标准的工程图模板。

⑵建立基本视图、各种剖视图和辅助图(在需要创建剖面视图时只需定义一条剖线切断实体,便可以自动生成其剖切工程图)。

⑶对于工程图中的明细表,还可以使用自动标号功能轻松地对各零件进行标注,完成总装图明细中的序号、名称、数量、重量等内容,若明细中序号有所改动, 明细表中的相关信息也将跟着自动更改,最终完成所需工程图。

钣金零件展开放样

钣金展开是钣金加工工艺中最核心内容,他是将零件图按一定的数据补偿进行放样展开,准确体现零件外形尺寸及孔、槽、合缝切角,实际生产加工中用展开图进行排料、冲切、折弯、成形。采用钣金展开图进行工艺加工与传统加工相比,工艺路线简化,加工效率提高,加工质量提升, 但同时对钣金展开图的精度及准确性提出了很高的要求。利用计算机软件的钣金展开功能,可通过建立不同板厚、不同材质、不同折弯系数等数据库,使其参数化、智能化, 可对各种零件进行迅速准确、高效、高精度的展开,而且还可在模板上模拟钣金折弯加工过程。Pro/E 软件能实现将展开图以多种图形文件格式直接输出,便于应用在各类数控冲裁及切割设备上,极大减少了编制工艺的工作量, 是现代钣金展开的一种实用、便捷工具。经约算仅将手工计算做展开图改为用Pro/E 软件的钣金展开来编制工艺, 工艺出错率就可降低 0.05%,由此可为车间挽回近 10 万元的经济损失;而且大大缩短编制工艺的时间。对于图纸复杂,开孔较多,加工精度高的零件特别适用。灯箱(图 2) 就属于图纸开孔多,加工要求高。用计算机三维软件做展开图能够准确、快速地连接箱体,且每台加工误差不超过1mm。

实现系列产品参数化、模块化

钣金产品非标加工较多,种类繁杂多样。对于异形件加工及系列产品加工,如控制柜、天圆地方 ( 图 3)、操作箱就可利用 Pro/E 软件进行设计和工艺编制。利用已有的设计工艺数据与成果,在一个文件中创建多个产品实际方案,对于同系列产品,而不同尺寸规格、零部件配置、属性进行数据参数化,形成标准的模块。下次再做同类产品时,只需改变规格参数。通过强大的工程数据再利用,从一个已有的设计、工艺图中复制零件图、装配图和工程图,按照当前的要求进行适当的修改成适合当前的要求,可直接输出图纸及展开工艺,运用于生产加工,如图 4、图 5 所示。这种方法简化工艺过程,减小工艺工作量、减轻工作压力;另外节约时间,设计周期缩短。对于规格多变而结构类似的控制柜, 实现参数化、模块化,大大减少设计与工艺的工作量。

可模拟装配,检查结构设计, 渲染产品效果

在钣金加工中,Pro/E 软件解决了二维无法实现的形象直观的设计,对产品进行虚拟装配、运动仿真、干涉检查以及出渲染效果图等工作。钣金车间研发控制柜的过程中,就充分的运用这些功能。先通过 Pro/E 三维实体造型将各个零部件绘出, 再将零件进行模拟装配,以检查各配合尺寸是否正确, 通过爆炸图(图 6),还可为总装工序形象地显示各零件的装配关系,指导装配; 另外对活动部分轨迹的仿真运动,以检查零件的干涉情况,提早预防设计错误,减少经济损失,有效缩短了设计时间和制造周期。强大的图片渲染,可以为客户较早提供效果图(图 7)方案, 以便参考更改。整体提升企业产品研发体系,提高企业的研发能力及核心竞争力。

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